イオンビームエッチング/ミリング装置

本装置はDCまたはRFイオンソースを使用し、基板回転冷却シングルステージを搭載したイオンビームエッチング/ミリング装置です。
弊社では、お客様のご仕様に基づいて最適な装置構成をご提案致します。

イオンビームエッチング装置/ミリング装置(IBE/IBM装置)の特徴
  • 微細加工に適しています
  • Au, Pt, 磁性材等を容易にエッチング
  • テーパー加工が容易
  • 基板表面温度 80℃以下での処理が可能
  • 有毒ガスを使用しないため、排ガス処理不要
  • エンドポイントディテクター搭載可能